Apple’ın yaz sonunda gelecek iPhone 13 modelleri hakkında yeni detaylar gelmeye devam ediyor. Bu sefer bir kez daha çentik gündemde.
iPhone 13 ailesi, yukarıya alınan ahize ile daha küçük bir çentik taşır hale gelecek. Sadece bunun arkasında bir niçin daha bulunacak.
Söylendiği kadarıyla teknoloji devi Apple, Face ID temelinde yer edinen VCSEL çip boyutunu yüzde 40 ila yüzde 50 içinde ufaltmayı başardı.
Bunun birazcık daha küçük çentik yanında üretim sürecinde de yarar sağlayacağı aktarılıyor. Bu sayede bir “wafer” plakasından daha çok VCSEL çip çıkarılabilecek. Böylelikle de üretim maliyeti azalacak.
Bu yeni VCSEL çip yıl sonunda gelecek iPhone’lar yanında yeni nesil iPad’lerde de kullanılacak açıklaması yapılıyor. Apple, çentiğin temelindeki TrueDepth kamera sistemini ufaltmak için uzun süredir çalışıyor ve ilk adımlar sonunda atılıyor..
Apple’ın çentiği iPhone 14 ailesi ile ortadan kaldırma ihtimali bulunuyor. Sadece bu hemen hemen yüzde 100 kati bir data değil.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
iPhone 13 ailesi için kısa süre ilkin boyutsal bilgiler çıkmıştı
Gelen son verilere bakılırsa yeni modellerden kalınlık bir miktar artıyor. Burada devasa bir artış yok. Şundan dolayı iPhone 13’lerin 7.57 mm kalınlıkta olacağı aktarılıyor. iPhone 12’ler ise 7.4 mm kalınlığa sahipti.
Apple ek olarak yeni seride kamera modülünü 13 Pro ve 13 Pro Max özelinde artırıyor. Ayrıca tüm iPhone 13 ailesinde kameraların lensleri de iPhone 12’lere oranla bir miktar büyüyor. Burada en büyük artış 13 Pro ve 13 Pro Max modellerinde olacak.
İlginizi Çekebilir
Xiaomi Mi 11 Ultra’nın içindeki detaylara bakın
