Intel, 1 Milyar Dolarlık Fon Yaratıyor
Intel, döküm inovasyonu ekosistemini oluşturmak için 1 milyar dolarlık fon yaratıyor. Bu yeni fon, Intel’in döküm işini güçlendirecek ve yıkıcı teknolojilerin benimsenmesini sağlayacak.
Getirmiş olduğu Yenilikler: Intel bugün, döküm ekosistemi için yıkıcı teknolojiler geliştiren başlangıç aşamasındaki start-up’ları ve köklü şirketleri desteklemeyi amaçlayan 1 milyar Dolarlık yeni fonunu duyurdu. Intel Capital ve Intel Döküm Hizmetleri (IFS) arasındaki işbirliğinin ürünü olan bu fon, döküm müşterilerinin -fikri iyelik (IP), yazılım araçları, inovatif yonga mimarileri ve ileri paketleme teknolojilerini- piyasaya sürme sürecini hızlandıran kabiliyetlere meydana getirilen yatırımlara öncelik verecek. Intel, bu fon için uygun şirketlerle yapmış olduğu ortaklıkları ve endüstrideki şu kilit yönlere odaklandığını da açıkladı: açık bir chiplet platformuyla modüler ürünleri etkinleştirmek ve x86, Arm ve RISC-V’yi içeren çoklu komut kümesi mimarilerinden (ISA’lar) yararlanan tasarım yaklaşımlarını desteklemek.
“Döküm müşterileri, ürünlerini farklılaştırmak ve piyasaya sürüm sürelerini kısaltmak için, modüler bir tasarım yaklaşımını hızla benimsiyor. Intel Döküm Hizmetleri, endüstrideki bu mühim gelişmeye liderlik edebilecek konumda. Yeni yatırım fonumuz ve açık chiplet platformumuz yardımıyla, ekosistemin, tüm yonga mimarileri yelpazesinde yıkıcı teknolojiler geliştirmesine destek olabiliriz.”
– Intel CEO’su Pat Gelsinger
Nasıl Çalışıyor: Intel kısa bir süre ilkin, ileri yarı iletken imalatına yönelik artan küresel talebi karşılamaya destek olmak için, IDM 2.0 stratejisinin bir parçası olarak IFS’yi kurmuştu. IFS, ABD ve Avrupa’da öncü paketleme ve işlem teknolojisi ve taahhüt edilmiş kapasiteyi sağlamaya ilave olarak, döküm endüstrisinin tüm önder ISA’leri içeren en geniş değişik IP’ler portföyünü sunmak suretiyle konumlandırıldı.
Sağlam bir ekosistem, döküm müşterilerinin tasarımlarını IFS teknolojilerini kullanarak hayata geçirmelerine destek olmada büyük bir ehemmiyet taşır. Yeni inovasyon fonu, ekosistemi üç şekilde güçlendirmek için oluşturuldu:
Yıkıcı start-up’lara özsermaye yatırımları,Ortakların ölçek artırmalarını hızlandıracak stratejik yatırımlar,IFS müşterilerini destekleyen yıkıcı kabiliyetler geliştirecek ekosistem yatırımları.
“Intel, inovasyonlara güç veren bir merkez fakat, biliyoruz ki tüm iyi fikirler bizim dört duvarımızdan çıkmıyor,” diye konuşan Intel Döküm Hizmetleri Başkanı Randhir Thakur, sözlerine şu şekilde devam ediyor: “İnovasyon açık ve işbirliğine dayalı ortamlarda gelişir. Risk sermayesi yatırımı alanında tanınmış bir önder olan Intel Capital ortaklığıyla yarattığımız bu 1 milyar Dolarlık fon, Intel’in tüm kaynaklarını döküm ekosistemindeki inovasyonları teşvik etmek için bir araya getirecek.”
Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Baş Strateji Sorumlusu Dan Key ise, “Intel Capital’ın zamanı ve uzmanlığı, yongalara dayanıyor. Geçtiğimiz 30 yılda, yeraltından çıkan malzemelerden bir tasarımı uygulamak için kullanılan yazılım araçlarına kadar, yarı iletken imalatı ekosistemini destekleyen 120 şirkete 5 milyar Dolar’dan fazla yatırım yaptık. Yol gösterici girişimlerden başlangıç aşamasındaki şirketlere ve derin stratejik ve işbirliğine dayalı yatırımlara kadar çeşitli yatırımlarımız; mimari, IP, malzemeler, ekipmanlar ve tasarımda inovasyonu teşvik ediyor,” diye belirtiyor.
Açık RISC-V Ekosistemi Hakkında: Intel işlem teknolojileri için optimize edilmiş geniş liderlik yelpazesi sunmak, IFS stratejisinin kilit bir parçasıdır. IFS, üç endüstri lideri şu ISA’nin tümü için optimize edilen IP’yi sunan tek dökümhanedir: x86, Arm ve RISC-V.
Önder açık kaynaklı ISA olan RISC-V, endüstride eşi benzeri görülmemiş bir ölçeklenebilirlik ve özelleştirme seviyesi sunuyor. Döküm müşterilerinden daha çok RISC-V IP sunumunu desteklemeye yönelik kuvvetli bir talep var. Intel, yeni inovasyon fonunun bir parçası olarak, ekosistemi güçlendirecek ve RISC-V’nin daha çok benimsenmesine destek olacak yatırımlar ve teklifler de planlıyor. Fon, yıkıcı RISC-V şirketlerinin, teknolojiyi beraber optimize etmek için ortaklaşa iş yaparak, yonga plakalarına öncelik tanıyarak, alan kişi tasarımlarını destekleyerek, geliştirme panoları ve yazılım altyapıları oluşturarak inovasyonların IFS vasıtasıyla daha süratli yapılmasına destek olacak.
Intel; Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive ve Ventana Micro Systems şeklinde RISC-V ekosistemindeki ileri gelen ortaklarla güçlerini birleştiriyor. IFS, performansı değişik piyasa segmentleri için optimize edilmiş olan bir takım doğrulanmış RISC-V IP çekirdeği sunmayı planlıyor. IFS, önder sağlayıcılarla ortaklık kurarak, Intel işlem teknolojilerinin, RISC-V’nin gömülüden yüksek performanslıya kadar her tür çekirdekte en iyi şekilde çalışmasını sağlaması için IP’yi optimize edecek. Üç tür RISC-V teklifi sunulacak:
IFS teknolojileriyle üretilen ortak ürünleri,Farklılaştırılmış IP olarak lisanslandırılan RISC-V çekirdekleri,İleri paketlemeden ve yüksek süratli yongadan yongaya arabirimlerden yararlanan RISC-V tabanlı chiplet yapı taşları.
IFS’nin RISC-V ekosistemini önder ortaklarla nasıl katalize ettiğine ilişkin detaylı data edinmek için “Informasyon Formu: RISC-V Ekosistemini Katalize Etme” belgesine başvurabilirsiniz.
RISC-V işlemcinin gelişimi ve benimsenmesini hızlandırmak ve yonga tasarımcılarının kıymet yaratmasını sağlamak için, donanım ve IP’ye ilave olarak, varlıklı bir açık kaynaklı yazılım ekosistemi de tehlikeli sonuç bir ehemmiyet taşır. IFS, ekosistemdeki ortaklar, üniversiteler ve konsorsiyumlardaki ortaklar dahil olmak suretiyle, deneylerde daha çok özgürlüğe olanak tanıyan açık kaynaklı bir yazılım geliştirme platformunu finanse edecek. Şirket bugün, bu programı ilerletmek için, özgür ve açık RISC-V komut kümesi mimarisi ve uzantılarını destekleyen ve kâr amacı gütmeyen küresel bir müessese olan RISC-V International’a katıldığını açıkladı.
University of California, Berkeley Fahri Profesörü, Google’da seçkin bir mühendis ve RISC-V International yönetim kurulu başkan yardımcısı David Patterson, “50 yıl ilkin mikroişlemcilere öncülük eden şirket olan Intel’in artık RISC-V International üyesi olması beni oldukca mutlu ediyor,” dedi.
Açık Chiplet Platformu Hakkında: Gelişmiş 3D paketleme teknolojilerinin ortaya çıkışıyla beraber, yonga mimarları yongada sistemden pakette sistem mimarilerine geçerek, tasarıma yönelik modüler bir yaklaşımı giderek daha çok benimsiyorlar. Bu, karmaşık yarı iletkenleri “chiplet” isminde olan modüler bloklara ayırmak için bir yol sağlıyor. Her blok, belirli bir fonksiyon için özelleştirilerek, ürün uygulaması için en iyi IP ve proses teknolojilerini karıştırma ve eşleştirme mevzusunda tasarımcılara inanılmaz bir esneklik sağlar. IP’nin tekrardan kullanılabilmesi, geliştirme döngülerini kısaltıyor ve ürünü piyasa sürme süresini ve maliyetini azaltıyor.
Birçok segmentte fırsatlar mevcut olsa da, veri merkezi piyasası modüler mimarileri ilk benimseyenlerden biridir. Pek oldukca bulut hizmeti sağlayıcısı (CSP’ler), suni zekâ şeklinde iş yükleri için veri merkezi performansını iyileştirmek amacıyla hızlandırıcılar içeren özelleştirilmiş data işlem makineleri oluşturmanın yollarını arıyor. Hızlandırıcı chiplet’leri veri merkezi CPU ile aynı pakette yakından entegre etmek, hızlandırıcı kartlarını CPU kartlarının yakınına yerleştirmeye kıyasla, mühim seviyede daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlıyor.
Bu yaklaşım değişik satıcılardan tasarım IP ve proses teknolojilerini bir araya getirdiğinden, modüler mimarilerin gücünden tam anlamıyla yararlanmak için, açık bir ekosistem gereklidir. IFS, müşterilerin hızlandırıcı IP’sinin platform ve paket entegrasyonunu hızlandırmak için CSP’lerle beraber geliştirilen açık chiplet platformuyla bu ekosistemi olanaklı bir hale getiriyor. Platform, entegrasyon ve doğrulama ile müşterinin ürünlerini piyasaya çıkarma süresini kısaltacak hizmetlerle beraber IFS’nin gelişmiş işlem teknolojileri için optimize edilmiş olan IP ile Intel’in önder paketleme kabiliyetlerinden yararlanacak.
Intel, ek olarak chiplet’lerin birbirleriyle yüksek hızlarda yazışma kurmasını elde eden kalıptan kalıba ara bağlantı için açık bir standart geliştirmek amacıyla, öteki endüstri liderleriyle ortaklık kurmaya kararlıdır. USB, PCI Express ve CXL şeklinde yaygın olarak kullanılan standartların kuvvetli geçmişinden yararlanan endüstri, değişik dökümhanelerin ve işlem düğümlerinin sağlamış olduğu beraber çalışabilir chiplet’lerin oldukca çeşitli teknolojiler kullanılarak paketlenmesini sağlayacak yeni, açık bir ekosisteme yön verebilir.
Yeni açık chiplet platformu, yeni ve gelişen veri merkezi iş yüklerine nazaran optimize edilmiş hızlandırıcıları hızla entegre edebilmeye kıymet veren müşterilerle kuvvetli bir ivme yakalıyor.
